FUCHEMÒ高性能绝缘树脂成功应用于集成电路板封装

电子工业是近20年来迅速发展的高技术产业，集成电路板是电子元器件和电子装备的基础和支撑，广泛应用在电子行业的各个领域，为了固定电子元件，同时也为了保密，需要对集成电路板进行封装，传统工艺多采用环氧树脂，但环氧树脂具有工艺性能差、耐热低、固化困难、固化收缩大等缺点。所以选择一种阻燃、高耐热、低收缩、工艺性能好的封装材料迫在眉睫。

化工开发的FUCHEMÒ系列高性能绝缘树脂已广泛应用于电子封装材料，并得到客户一致好评，据客户反映FUCHEMÒ系列高性能绝缘树脂具有以下特性：

l良好的固化性能，可以在0℃~180℃内任何温度条件下固化；

l使用工艺性好，粘度低，可以更好的与填充料混合；

l填料填充比例高，比环氧树脂更经济；

l具有耐热温度高的特性，高耐热可达300℃；

l具有阻燃性能，高阻燃性可达UL94 V-0级；

l具有超低收缩性，树脂浇铸体收缩率小于0.015%，填料浇铸体收缩率为0。